Wiring pattern structure and method for forming bump

WO2004006637 Art A1 15. Januar 2004

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004006637
Aktenzeichen: EP03741184
Anmeldetag: 3. Juli 2003
Veröffentlichung: 15. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L23/12H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

409 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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