Verfahren zum Polieren eines Substrats mit einem Poliersystem enthaltend ein Leitfähiges Polymer
WO2004009718
Art A1
29. Januar 2004
Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004009718
- Aktenzeichen
- EP03732966
- Anmeldetag
- 19. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09G1/00C09G1/02H01L21/30H01L21/31H01L21/32C09K3/00C09K3/14C09K3/16B24B37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cabot Microelectronics Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cabot Microelectronics
Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.
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