Microwave Bonding On Thin Film Metal Coated Substrates

WO2004010739 Art A1 29. Januar 2004

Anmelder: CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004010739
Aktenzeichen: EP03765459
Anmeldetag: 20. Juni 2003
Veröffentlichung: 29. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H05B6/64B32B15/00H01L23/34H01L21/44H01L21/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 California Institute of Technology

Private Forschungsuniversität in Pasadena, Kalifornien (USA), mit Schwerpunkt auf Naturwissenschaften und Ingenieurwesen. Sie betreibt unter anderem das Jet Propulsion Laboratory und zählt zu den weltweit führenden Technikhochschulen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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