Multilayer wiring board, method for producing the same, semiconductor device and radio electronic device

WO2004010751 Art A1 29. Januar 2004

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004010751
Aktenzeichen: EP03733200
Anmeldetag: 30. Mai 2003
Veröffentlichung: 29. Januar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/16H05K3/46H01F17/00H01G4/40H01G4/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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