Electronic package substrate with back side, cavity mounted capacitors and method of fabrication therefor

WO2004012266 Art A1 5. Februar 2004

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004012266
Aktenzeichen: EP03771989
Anmeldetag: 24. Juli 2003
Veröffentlichung: 5. Februar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L23/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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