Circuit substrate, multi-layer wiring plate, circuit substrate manufacturing method, and multi-layer wiring plate manufacturing method

WO2004012489 Art A1 5. Februar 2004

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004012489
Aktenzeichen: EP03771408
Anmeldetag: 29. Juli 2003
Veröffentlichung: 5. Februar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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