Cmp abrasive and substrate polishing method

WO2004015021 Art A1 19. Februar 2004

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004015021
Aktenzeichen: EP03784543
Anmeldetag: 6. August 2003
Veröffentlichung: 19. Februar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/304B24B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von