Method of fabricating a heat exchanger for regulating the temperature of multiple integrated circuit modules
WO2004015766
Art A1
19. Februar 2004
Anmelder: UNISYS CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004015766
- Aktenzeichen
- EP03785050
- Anmeldetag
- 8. August 2003
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/34H01L21/48G01R31/316H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UNISYS CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Unisys
Unisys ist ein US-amerikanisches IT-Unternehmen für Unternehmenssoftware und -infrastruktur. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Software und Datenverarbeitung, ergänzt durch Telekommunikations- und Messtechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2025 betreffen unter anderem parallele Codeausführung und Speicherarchitekturen.
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