Method and device for bonding ac utilities and hfc access networks for surge mitigation

WO2004015814 Art A2 19. Februar 2004

Anmelder: GENERAL INSTRUMENT CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004015814
Aktenzeichen: EP03785018
Anmeldetag: 8. August 2003
Veröffentlichung: 19. Februar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01R3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: GENERAL INSTRUMENT CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Instrument

Ehemaliger US-amerikanischer Hersteller von Telekommunikations- und Kabelfernsehtechnik, unter anderem Set-Top-Boxen und Halbleiterkomponenten. Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 von Motorola übernommen.

772 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von