Verfahren zum Verbinden von Oberfl Chen, Halbleiter mit Verb Undenen Oberfl Chen sowie Bio-Chip und Bio-Sensor

WO2004017071 Art A2 26. Februar 2004

Anmelder: Micronas Holding GmbH, Klapproth, Holger, Dr. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004017071
Aktenzeichen: EP03787776
Anmeldetag: 12. August 2003
Veröffentlichung: 26. Februar 2004
Rechtsraum: WO
IPC: G01N33/543

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Micronas Holding GmbH
Klapproth, Holger, Dr.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Micronas

Micronas war ein deutsch-schweizerisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Freiburg, das inzwischen zu TDK gehört. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Nachrichtentechnik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2016.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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