Semiconductor device and method for forming
WO2004017412
Art A1
26. Februar 2004
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004017412
- Aktenzeichen
- EP03788299
- Anmeldetag
- 29. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/10H01L21/336H01L29/78H01L29/417H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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