High modulus, temperature-resistant film for form fill and seal packaging
WO2004018204
Art A1
4. März 2004
Anmelder: Cryovac, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004018204
- Aktenzeichen
- EP03793159
- Anmeldetag
- 20. August 2003
- Veröffentlichung
- 4. März 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/32B32B27/34B32B27/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cryovac, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cryovac, Inc.
US-amerikanische Marke für Verpackungslösungen und Folientechnik in der Lebensmittelindustrie, Teil des Konzerns Sealed Air Corporation.
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