Verfahren zum Bilden einer Maskierschicht auf einem Substrat
WO2004019133
Art A2
4. März 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004019133
- Aktenzeichen
- EP03792123
- Anmeldetag
- 22. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 4. März 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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