Inductance device, multilayer substrate with built-in inductance device, semiconductor chip, and chip inductance device
WO2004021373
Art A1
11. März 2004
Anmelder: Ajinomoto Co., Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004021373
- Aktenzeichen
- EP03791419
- Anmeldetag
- 29. August 2003
- Veröffentlichung
- 11. März 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ajinomoto Co., Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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