Substrate based unmolded package
WO2004021400
Art A2
11. März 2004
Anmelder: Fairchild Semiconductor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004021400
- Aktenzeichen
- EP03791614
- Anmeldetag
- 30. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 11. März 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fairchild Semiconductor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Fairchild Semiconductor
Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.
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