A packaged semiconductor with coated leads and method therefore

WO2004021436 Art A1 11. März 2004

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004021436
Aktenzeichen: EP03791609
Anmeldetag: 25. Juli 2003
Veröffentlichung: 11. März 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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