Method of plating metal leafs and metal membranes

WO2004021481 Art A1 11. März 2004

Anmelder: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004021481
Aktenzeichen: EP03791661
Anmeldetag: 27. August 2003
Veröffentlichung: 11. März 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01M4/00H01M4/02C25D3/00B32B15/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Johns Hopkins University

US-amerikanische Privatuniversität mit Sitz in Baltimore, Maryland. Die Johns Hopkins University betreibt Forschung in Medizin, Biotechnologie, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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