Verfahren und Architektur zur Bergabe von Symbolen einer Ra Ke-Finger-Struktur an Aufgabenspezifische Hardware-Module
WO2004021596
Art A1
11. März 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004021596
- Aktenzeichen
- EP03790704
- Anmeldetag
- 8. August 2003
- Veröffentlichung
- 11. März 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04B1/707
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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