A thinned semiconductor wafer and die and corresponding method
WO2004023528
Art A2
18. März 2004
Anmelder: MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004023528
- Aktenzeichen
- EP03749481
- Anmeldetag
- 5. September 2003
- Veröffentlichung
- 18. März 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOTOROLA, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
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