Vorrichtung und Verfahren zum Thermischen Behandeln von Halbleiterwafern

WO2004023529 Art A2 18. März 2004

Anmelder: Mattson Thermal Products GmbH, Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004023529
Aktenzeichen: EP03793642
Anmeldetag: 25. Juli 2003
Veröffentlichung: 18. März 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mattson Thermal Products GmbH
Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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