Strip line device, member to be mounted on printed wiring board, circuit board, semiconductor package, and its fabricating method

WO2004023597 Art A1 18. März 2004

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004023597
Aktenzeichen: EP03794187
Anmeldetag: 2. September 2003
Veröffentlichung: 18. März 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01P3/08H01G4/00H01G9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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