Verfahren zur Lithografischen Strukturierung eines Substrates und ein Lacksystem

WO2004025369 Art A2 25. März 2004

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004025369
Aktenzeichen: EP03753265
Anmeldetag: 27. August 2003
Veröffentlichung: 25. März 2004
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/09G03F7/20H01J37/317

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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