Poliermittel zur Chemisch-Mechanischem Planarisierung (cmp)

WO2004026983 Art A1 1. April 2004

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004026983
Aktenzeichen: EP03752435
Anmeldetag: 18. September 2003
Veröffentlichung: 1. April 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/16B24B37/04B24D13/14B24D13/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von