Adhesive sheet for testing microbe on solid body and kit
WO2004027085
Art A1
1. April 2004
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004027085
- Aktenzeichen
- EP03797542
- Anmeldetag
- 3. September 2003
- Veröffentlichung
- 1. April 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C12Q1/06C12M1/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NITTO DENKO CORPORATION
FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
2.075 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
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