Method for supporting substrate, substrate supporting apparatus and exposure apparatus

WO2004027856 Art A1 1. April 2004

Anmelder: Sendai Nikon Corporation, NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004027856
Aktenzeichen: EP03741331
Anmeldetag: 10. Juli 2003
Veröffentlichung: 1. April 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/027G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sendai Nikon Corporation
NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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