Laminated paper for molding

WO2004028802 Art A1 8. April 2004

Anmelder: NIPPON PAPER INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004028802
Aktenzeichen: EP03798551
Anmeldetag: 30. September 2003
Veröffentlichung: 8. April 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIPPON PAPER INDUSTRIES CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Paper Industries

Nippon Paper Industries ist ein japanischer Papier- und Zellstoffkonzern. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Papier- und Zellstofftechnik sowie Kunststoff- und Drucktechnik, ergänzt durch Verpackungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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