Bonding device and method

WO2004030076 Art A1 8. April 2004

Anmelder: Suga, Tadatomo, TORAY ENGINEERING CO., LTD., Oki Electric Industry Company, Limited, SANYO ELECTRIC CO., LTD., Sharp Kabushiki Kaisha, Sony Corporation, Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004030076
Aktenzeichen: EP03798436
Anmeldetag: 22. September 2003
Veröffentlichung: 8. April 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B23K20/24H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Suga, Tadatomo
TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Oki Electric Industry Company, Limited
SANYO ELECTRIC CO., LTD.
Sharp Kabushiki Kaisha
Sony Corporation
Kabushiki Kaisha Toshiba
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Oki Electric Industry Co., Ltd.

Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.

636 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sanyo Electric

Ehemaliger japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Osaka, seit 2011 Teil des Panasonic-Konzerns. Sanyo war aktiv in Unterhaltungselektronik, Halbleitern, Batterietechnik und Solartechnologie.

1.709 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

19.779 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

30.400 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

5.205 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von