Connection method and connection device

WO2004030077 Art A1 8. April 2004

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD., Suga, Tadatomo 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004030077
Aktenzeichen: EP03798483
Anmeldetag: 25. September 2003
Veröffentlichung: 8. April 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Suga, Tadatomo
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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