Integration einer Kontaktloch-Auskleidungsschicht zur Verhinderung der Widerstandsverschiebung und Verbesserter Beständigkeit gegen Mechanischen Spannungen
WO2004030087
Art A2
8. April 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004030087
- Aktenzeichen
- EP03757793
- Anmeldetag
- 5. September 2003
- Veröffentlichung
- 8. April 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Kindermann, Peter
Baldham, Deutschland
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Kindermann, Peter, Dipl.-Ing
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