Composition and chemical vapor deposition method for forming organic low k dielectric films

WO2004032192 Art A2 15. April 2004

Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2004032192
Aktenzeichen
EP03759554
Anmeldetag
29. September 2003
Veröffentlichung
15. April 2004
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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