Composition and chemical vapor deposition method for forming organic low k dielectric films
WO2004032192
Art A2
15. April 2004
Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004032192
- Aktenzeichen
- EP03759554
- Anmeldetag
- 29. September 2003
- Veröffentlichung
- 15. April 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Technology Materials
Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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