Herstellung eines Halbleiterbausteins Bestehend aus einem Gefalteten Chipstapel mittels eines Progressiven Faltwerkzeugs

WO2004032206 Art A1 15. April 2004

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004032206
Aktenzeichen: EP03770527
Anmeldetag: 25. September 2003
Veröffentlichung: 15. April 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00H01L21/98H01L23/498H01L23/538H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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