Sealing material for semiconductor device and method for production thereof
WO2004033580
Art A1
22. April 2004
Anmelder: Asahi Glass Co., Ltd., NIPPON VALQUA INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004033580
- Aktenzeichen
- EP03754051
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 22. April 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/10C08F214/18C08L27/12F16J15/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Asahi Glass Co., Ltd.
NIPPON VALQUA INDUSTRIES, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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