Method of and apparatus for line alignment to compensate for static and dynamic inaccuracies in scanning

WO2004034042 Art A1 22. April 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2004034042
Aktenzeichen
EP03774645
Anmeldetag
7. Oktober 2003
Veröffentlichung
22. April 2004
Rechtsraum
WO
IPC
G01N21/956
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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