Photosensitive resin composition, and, photosensitive element, method for forming resist pattern and printed wiring board using the composition

WO2004034147 Art A1 22. April 2004

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004034147
Aktenzeichen: EP03751388
Anmeldetag: 8. Oktober 2003
Veröffentlichung: 22. April 2004
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/032G03F7/035H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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