Via-less electronic structures and methods
WO2004034410
Art A2
22. April 2004
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004034410
- Aktenzeichen
- EP03774770
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 22. April 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F5/00H01F7/06H01L21/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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