Via-less electronic structures and methods

WO2004034410 Art A2 22. April 2004

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2004034410
Aktenzeichen
EP03774770
Anmeldetag
9. Oktober 2003
Veröffentlichung
22. April 2004
Rechtsraum
WO
IPC
H01F5/00H01F7/06H01L21/44
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Honeywell International Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

13.046 Patente in unserer Datenbank

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