Isostatic pressure assisted wafer bonding method

WO2004036626 Art A2 29. April 2004

Anmelder: The Regents of the University of California 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004036626
Aktenzeichen: EP03777696
Anmeldetag: 17. Oktober 2003
Veröffentlichung: 29. April 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/30H01L21/46H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Regents of the University of California
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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