A printed circuit board assembly and a method for providing such an assembly

WO2004036968 Art A1 29. April 2004

Anmelder: Infineon Technologies AG, Infineon Tehnologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004036968
Aktenzeichen: EP03808777
Anmeldetag: 18. August 2003
Veröffentlichung: 29. April 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/30H05K9/00H05K5/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Infineon Technologies AG
Infineon Tehnologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von