Beherrschung der Gleichmässigkeit der Plattierung mit einem Geformten Kontaktring

WO2004038072 Art A2 6. Mai 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004038072
Aktenzeichen: EP03776479
Anmeldetag: 20. Oktober 2003
Veröffentlichung: 6. Mai 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/12C25D17/06H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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