Method of reinforcing and distributedly fixing structure in tensed adhesion technology
WO2004038129
Art A1
6. Mai 2004
Anmelder: Wu, Zhishen, Abe Kogyosho Co., Ltd., Toho Earthtech, Inc., Nippon Steel Composite Co., Ltd., TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004038129
- Aktenzeichen
- EP02783708
- Anmeldetag
- 29. November 2002
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E04G23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Wu, Zhishen
Abe Kogyosho Co., Ltd.
Toho Earthtech, Inc.
Nippon Steel Composite Co., Ltd.
TOYOBO CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
1.930 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.