Film-thickness inspection method for thin-film device and production method for thin-film device
WO2004038327
Art A1
6. Mai 2004
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004038327
- Aktenzeichen
- EP03758874
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/06G01N21/45H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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