Verfahren und Vorrichtung zur Endpunktbestimmung Während des Plasmaätzens von Dünnen Filmen

WO2004038788 Art A2 6. Mai 2004

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004038788
Aktenzeichen: EP03779211
Anmeldetag: 22. Oktober 2003
Veröffentlichung: 6. Mai 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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