Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards
WO2004039579
Art A1
13. Mai 2004
Anmelder: Honeywell International Inc., Honeywell International, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004039579
- Aktenzeichen
- EP03809971
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 13. Mai 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/04B32B15/08B32B27/30B32B31/04B32B31/12B32B31/26C09J5/10B05D5/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Honeywell International Inc.
Honeywell International, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
13.046 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.