Flip-Chip System und Verfahren zur Herstellung

WO2004039886 Art A2 13. Mai 2004

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004039886
Aktenzeichen: EP03779223
Anmeldetag: 23. Oktober 2003
Veröffentlichung: 13. Mai 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C08L65/00C08L63/00H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von