Substrate processing apparatus and method

WO2004041454 Art A2 21. Mai 2004

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004041454
Aktenzeichen: EP03778038
Anmeldetag: 30. Oktober 2003
Veröffentlichung: 21. Mai 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/00B08B7/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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