Adhesive composition and method of bonding
WO2004041954
Art A1
21. Mai 2004
Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004041954
- Aktenzeichen
- EP03810590
- Anmeldetag
- 4. November 2003
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/04C09J123/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOAGOSEI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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