Method and structure to enhance temperature/humidity/bias performance of semiconductor devices by surface modification

WO2004042817 Art A1 21. Mai 2004

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004042817
Aktenzeichen: EP02808108
Anmeldetag: 31. Oktober 2002
Veröffentlichung: 21. Mai 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/053H01L21/44H01L21/48H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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