Method of cutting glass substrate material

WO2004046053 Art A1 3. Juni 2004

Anmelder: THK CO., LTD., Beldex Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004046053
Aktenzeichen: EP03772828
Anmeldetag: 17. November 2003
Veröffentlichung: 3. Juni 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/037C03C15/00H05B33/02G09F9/30G02F1/1333

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: THK CO., LTD.
Beldex Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 THK

THK ist ein japanischer Hersteller von Präzisions-Linearführungen und mechanischen Komponenten für Maschinenbau und Robotik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Energietechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von