Copper flake powder, method for producing copper flake powder, and conductive paste using copper flake powder
WO2004048017
Art A1
10. Juni 2004
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004048017
- Aktenzeichen
- EP03811869
- Anmeldetag
- 11. August 2003
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F1/00B22F9/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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