Laminate for hdd suspension using thin copper foil and its manufacturing method

WO2004049336 Art A1 10. Juni 2004

Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004049336
Aktenzeichen: EP03774198
Anmeldetag: 25. November 2003
Veröffentlichung: 10. Juni 2004
Rechtsraum: WO
IPC: G11B21/21G11B5/60H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von