Alloy material for semiconductor, semiconductor chip using such alloy material, and method for manufacturing same

WO2004049415 Art A1 10. Juni 2004

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, TANAKA KIKINZOKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004049415
Aktenzeichen: EP03769996
Anmeldetag: 29. Oktober 2003
Veröffentlichung: 10. Juni 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L21/285H01L21/288H01L21/3205C23C14/34C23C14/24C22C5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sharp Kabushiki Kaisha
TANAKA KIKINZOKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

19.779 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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